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      產品展示

      工作原理

      EP半導體打標機是直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光(808nm)泵入,經光學鏡組輸出產生激光。使得光轉換效率大大提高。端面激光比側面激光具有更好的激光品質,激光模式優良,加工速度快。

      產品特點

      采用進口半導體激光器,具有光斑小、打標精細度高、達標穩定可靠、速度快、達標效果較易調試、且功耗低,加工成本低,可滿足連續24小時滿負荷運行。

      軟件采用Windows界面,可兼容Woreldow、Auto CAD、Photoshop等多種軟件輸出的文件。支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字庫,支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標、軟件具有圖形反打功能。

      產品優勢

      HY-EP12/HY-E20半導體端面激光標記系統是才用德國最新端面激光器集成,該系統采用德國振鏡和進口軟件完美匹配,采用優化的風冷方式冷卻,設備穩定可靠,激光模式優良,峰值功率高,是國內目前高水平的半導體激光設備。

      產品應用

      金屬、合金及氧化物、ABS、環氧樹脂、油墨等,廣泛應用于電子元器件、電工電器、珠寶首飾、通訊產品、塑料按鍵、透光按鍵儀表、集成電路(IC)等行業、更適合于精度、速度及特殊電子材料要求更高的場合。

      技術參數

      型號

      HY-EP10

      HY-EP12

      HY-EP20

      最大激光功效

      10W

      12W

      20W

      最大調Q激光功效

      10W

      12W

      20W

      激光波長

      1064nm

      光束質量

      M2:<1.5

      M2:<1.5

      M2:<2

      最小調Q激光脈寬

      7ns

      12ns

      12ns

      調Q頻率

      ≤100KHz

      標刻范圍

      100mm*100mm

      選配范圍

      50mm*50mm 150mm*150mm 500mm*200mm

      雕刻線速

      <8000mm/s

      最小線寬

      0.001mm

      最小字符

      0.8mm

      重復精度

      ±0.001mm

      整機耗電功率

      ≤1KW

      電力需求

      220v±10%50Hz/6A

      220V±10%/50Hz/8A

      220V±10%/50Hz/10A

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